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片状元器件是无引线或短引线的微小型元器件，它直接安装在印制板（PCB）上，是表面组装技术的专用
器件。片状元器件具有尺寸小、重量轻、安装密度高、可靠性高，抗震性强、高频特性好、抗干扰能力强
等优点，但也因为它们体积非常小，怕热、怕碰，有的引线脚很多，难以拆卸，给维修带来很大的困难。
常用的拆卸技巧如下，需要注意的是：在局部加热过程中要防静电，电烙铁的功率和烙铁头的大小要适当。

1.吸锡铜网法
吸锡铜网是用细铜丝编织成网状带子，可用电缆线的金属屏蔽线或多股软线代替。使用时将网线覆盖在多
引脚上，涂上松香酒精焊剂。用烙铁加热，并拽动网线，各脚上的焊锡即被网线吸附。剪去已附焊锡的网
线，重复几次加热吸锡，引脚上的焊锡逐渐减少，最后元件引脚与印制板分离。


2.专用烙铁头拆卸法
选购专用的“n”形烙铁头，端部的凹口宽度（w）及长度（L）可根据被拆件的尺寸确定。专用烙铁头可
使被拆件两面引线脚的焊锡同时熔化，便于取下被拆元器件。这种烙铁头的自制方法是：选一段内径与烙
铁头外相配合的紫铜管，一端用虎钳夹平（或锤平），钻上小孔，如图1（a）所示。再用两块紫铜板（或
紫铜管纵向剖开展平）加工成与被拆件长度相同的尺寸，并钻小孔如图1（b）所示。锉平铜板端面，打磨
干净，最后用螺栓组装成图1（c）所示形状，套在烙铁头上。烙铁头经加热、沾锡即可待用。
对于两个焊点的矩形片状元器件，只要将烙铁头敲成扁平状，使端面宽度等于元器件长度，即可同时加热
熔化两个焊点，取下片状元器件。

3.熔锡清理法
将多脚元件用防静电烙铁加热焊锡熔化时，用牙刷（或油画笔、漆刷等）对焊锡进行清扫，也能很快拆下
元器件。元器件拆除后，应及时清洁印制板，以防残锡造成其他部位短路。

4.引线拉拆法
此法适用于拆卸片装集成电路。用一根粗细适当，有一定强度的漆包线，从集成电路的引脚内侧空隙处穿
入。漆包线的一端固定在某一适当的位置上，另一端用手拿住。当集成电路引脚上焊锡熔化时。拉动漆包
线去“切割”焊点，集成电路引脚便与印制板分离。

5.风枪烙铁配合法
把风枪温度调到最大500度以上，风量适中，连续加热二条锡带，十几秒钟后焊锡完全溶化，用尖头镊子
轻松取下，但这种方法容易影响周围的电路，小心操作。接下来是按装新器件，首先用松香水涂在焊盘引
线上，或用松香粉沫散在焊盘上，用干净的焊铁头加热清理焊盘引线，使引线湿润光亮，引线上的锡是不
能完全清理掉的，在烙铁头加热引线时，尽量向外围移动，使引线上残余的锡留在焊盘外围。用小工具清
理焊盘引线上的松香杂物。取一块新的IC，在松香的帮助下给IC引脚上锡，使引脚湿润光亮无毛刺，把IC
正放在桌面上，用手指压一下，使IC的引脚向上稍微翘起一点，将IC放正在焊盘上，用尖头镊子压住IC中
间位置，眼睛不好的同志可用放大镜观察一下，放好后可用尖头焊铁加热焊盘外围的锡，锡溶化后烙铁头
向内推动IC引脚，使引脚在焊盘上成直角，要四对角先焊，焊好后休息一下，再焊其它脚，全部焊好后可
用放大镜观察一下，不好的地方可用少量锡补焊。

6.吸锡器拆卸法
吸锡器有普通吸锡器和吸锡电烙铁两种。普通吸锡器使用时压下吸锡器活塞杆，待电烙铁将被拆件的焊点
熔化时，将吸锡器的吸嘴紧靠熔点，按下吸锡器的释放钮，吸锡器活塞杆弹回将熔锡吸走。反复几次，可
使被拆件与印制板分离。

吸锡电烙铁是将普通吸锡器与电烙铁组装在一起的专用吸锡工具，其用法与普通吸锡器相同。