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工业4.0智能AI背景下的SMT创新大时代
时间: 2017-06-17 信息来源: 本站
工业4.0智能AI背景下的SMT创新大时代:

随着中国西部大开发政策的实施,西部地区经济开始崛起。很多业内领先的电子制造企业都已经布局
西部,中国的电子制造业向西部地区转移的趋势正在加速。与此同时,为适应下一代电子产品的生产
需求,满足智能制造的市场大趋势,TCL、富士康、英业达、新普科技等知名企业近年来都不同程度的
扩大了 SMT 生产线,并且纷纷加大自动化生产设备的升级改造。
全球智能制造的迅速发展,业内对工业4.0或者智能化的讨论也已经有了数年时间。那么就SMT智能制
造而言,是否还是停留在理论阶段?将于 2017 年 6月 15-16 日成都举办的2017 年“中国西部地区
电子制造高峰论坛暨一步步新技术研讨会”上,来自先进装配系统贴片解决方案部产品市场经理徐骥
先生将对智能化的理解及方案进行分享。通过把整个生产流程分解为计划,准备,执行,优化四个步
骤来分析每个步骤智能化的可行性并带来对应的解决方案。
自2014年7月ASM 太平洋科技有限公司(ASMPT)收购 印刷设备专家DEK起,ASM Assembly Systems现
在已成为 ASMPT 的 SMT 解决方案部门运作,下设印刷解决方案分部(DEK)和贴装解决方案分部
(SIPLACE)。

ASM Pacific Technology Ltd. (ASM太平洋科技有限公司,简称ASMPT) 是全球最大的半导体和发光二
极管(LED)行业的集成和封装设备供应商,我们为跨国芯片制造商、集成电路(IC)装配工厂、消费
电子产品和LED制造商提供装配设备及材料(引线框架)。ASMPT于1989年在香港上市(0522.hk) ,目前
其40.08%的股份由在荷兰阿姆斯特丹和美国纳斯达克上市的晶圆工艺处理设备供应商ASM 
International N.V.持有。ASMPT 拥有完整的产品链、不断扩大的市场份额、稳定的收益以及对股东
的高回报,并创造了成立以来每年盈利的业界传奇记录。 
ASMPT总部设在新加坡,在全球拥有六大研发基地(新加坡、中国香港、中国成都、德国慕尼黑、英国
和荷兰),同时在中国深圳及惠州、新加坡、马来西亚和德国慕尼黑拥有生产基地。目前全球员工超
过16000人,销售和服务网络遍布全球。
先进科技(中国)有限公司简介
2008年6月,ASMPT在成都高新区设立先进科技(中国)有限公司(即ASM 成都研发中心,简称ATC),
作为ASMPT的第三个研发中心,专业从事与半导体封装设备有关核心技术的研究与开发。主要研发领域
包括:软件开发、机械设计、工艺研究、控制技术、视觉技术、激光技术等。目前已累计投资5000万美元。 
经过六年多的快速发展,ATC已有员工290余人,90%为研发人员,其中75%具有研究生及以上学历。 
公司在成都高新区益州大道建设了独立的办公园区,于2011年11月投入使用,距离成都地铁1号线及天
府软件园1.5公里。研发大楼建有大量光、机、电等相关实验室,配备完善的仪器设备设施,为ATC及
员工的事业发展提供良好的支撑平台。
SMT 解决方案部门负责为 SMT、半导体和太阳能市场开发和分销一流的 DEK 印刷机,以及一流的 
SIPLACE SMT 贴装解决方案。这两个部门会充分利用 ASMPT 的开发能力,为客户提供重要的竞争优势
。通过共享各自的知识和专业技术,ASMPT 的 SMT 解决方案部门可为全球电子产品制造公司带来更有
效的流程集成技术和优化的工作流程。在本次成都的高峰论坛中,先进装配系统有限公司将对SIPLACE TX
进行展示,以极小的占地面积提供高性能和高精度著。
SIPLACE TX 贴装模块为大批量生产设立了新的标杆。没有其他的贴装方案可以在如此小的占地面积内
(仅1米 x 2.3米),达到25 µm @ 3 sigma的精度,高达78,000 cph的速度。您可以像贴装其他元器
件一样首次全速贴装新一代的最小型元器件(0201公制=0.2毫米 x 0.1毫米)。
仅1米宽(相当于3.3英尺)的单悬臂和双悬臂机器可在生产线中灵活调整。经过改进的新一代 
SIPLACE SpeedStar 贴装头始终可以提供高性能和最大精度的贴装。与SIPLACE MultiStar 和 
SIPLACE TwinStar 贴装头协作,可以处理绝大多数元器件。
SIPLACE TX 贴装模块利用 SIPLACE Software Suite 进行编程,配备了匹配的供料器选件和双导轨,
支持高效的大批量生产,不停线产品切换以及当前最先进的生产理念。
随着电子产品小型化的发展,电子元器件尺寸的不断缩小,高密度组装成为可能,电路尺寸也较传统
技术电路缩小了30%,为未来SMT市场增长带来主要驱动力。作为亚洲地区极具影响力的国际性电子制
造展会NEPCON 的系列活动之一,本届高峰论坛将汇聚行业专家与全球知名品牌企业,带来更多关于表
面贴装、焊接及点胶喷涂、测试测量、电子制造自动化、电子材料、线路板和集成电路等主题的10多
场精彩演讲,有1000多名 余名专业观众参与。

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